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1.HotDisk是材料熱傳導(dǎo)性能測試的高性能儀器
2.可同時檢測熱導(dǎo)系數(shù)(Thermal Conductivity)、熱擴(kuò)散(Thermal Diffusivity)、熱容(Heat Capacity)。
3.從絕緣材料到高散熱材料都可以檢測,是目前全世界應(yīng)用面及檢測應(yīng)用面廣泛的熱導(dǎo)系數(shù)儀
4.可依客戶需要增加各種測試模塊,進(jìn)行軟件升級。
5.目前Hot Disk提供五種測試模塊︰Standard測試模塊、Thin Film測試模塊、Slab測試模塊、Anisotropy測試模塊以及Specific Heat測試模塊。
6.可對導(dǎo)熱性能極低到極高的各種不同類型的材料進(jìn)行測試。
量測項目
可同時測得熱導(dǎo)系數(shù)(Thermal Conductivity, W/mK),
熱擴(kuò)散(Thermal Diffusivity, mm2/s)與熱容(Specific Heat, J/m3℃),
并可由比熱量測模式求得比熱(Specific Heat Capacity, /kg℃)。
量測范圍
0.01 to 500 W/m/K
模式
標(biāo)準(zhǔn)模式Standard Method
選配模式
- 薄膜模式(Thin Film Method)
- 高熱傳片狀模式(Slab Method)
- 異方向性模式(Anisotorpic Method)
- 比熱模式(Cp Method)
量測溫度
-50 °C to 750 °C
精密度
5%以內(nèi)
測試時間
1~2分鐘內(nèi)即可完成測試
樣品尺寸
量測局部特性:Small Sensor-半徑0.49mm
量測整體特性:Large Sensor-半徑60mm
樣品種類
固體,液體,粉末,膏狀,膠狀皆可量測
A. 塊狀樣品
B. 薄膜樣品(20micrometer~600micrometer)
儀器特色
A. 采非破壞性樣品測試方法
B. 不需輸入比熱(Cp)及密度(D)即可量測熱導(dǎo)系數(shù)
C 不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當(dāng)?shù)膫鞲衅?br style="text-size-adjust:none;box-sizing:border-box;">
D. 可擴(kuò)充性:可擴(kuò)充由軟件控溫、,控制高溫爐體及低溫系統(tǒng)的測試溫度及取點(diǎn)